삼성전자가 비밀리에 준비해온 ‘비장의 무기’의 정체
파운드리 부진 속 반전 카드
삼성전자가 최근 몇 년간 가장 큰 고민을 안고 있는 곳은 파운드리(반도체 위탁생산)다. TSMC가 3나노·5나노 공정에서 안정적인 수율을 확보하며 애플·엔비디아 등 대형 고객을 선점한 반면, 삼성전자는 3나노 수율 부진으로 점유율이 7.3%까지 떨어졌다. 업계에선 “지금의 점유율 경쟁보다 적자 상태인 파운드리를 흑자로 돌릴 2나노 공정 완성도가 핵심”이라는 분석이 나온다.
엑시노스 성능 도약과 2나노 공정
삼성전자가 준비 중인 ‘비장의 무기’는 엑시노스 차기작과 2나노 공정이다. 최근 긱벤치 자료에 따르면 차세대 엑시노스 2600으로 추정되는 칩은 싱글코어 3,309점, 멀티코어 11,256점을 기록했다. 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 2세대 추정치(싱글 3,393점·멀티 11,515점)에 근접한 수치다. 직전 측정보다 단기간에 크게 향상된 점수로 실사용 기대가 높아지고 있다.
삼성전자는 올해 하반기 갤럭시Z 플립7에 엑시노스 2500을 전량 적용했고, 곧 공개할 갤럭시S25 FE에도 엑시노스 2400을 넣는다. 여기에 2나노 공정 기반 테슬라 차세대 AI칩 수주가 전해지며, 엑시노스 2600에 들어갈 2나노 기술력도 긍정 평가를 받았다.
비메모리 사업의 긍정 신호
삼성전자는 엑시노스 성능 개선뿐만 아니라 비메모리 사업 전반에서도 긍정적 변화를 맞고 있다. 테슬라 AI6 칩과 애플 이미지센서(CIS) 수주가 잇달아 알려지며 시스템LSI·파운드리 가동률 개선이 예상된다. 엑시노스 2500을 탑재한 폴더블 스마트폰의 판매 효과도 더해지고 있다.
3분기 디바이스솔루션(DS) 부문 영업이익 전망치는 4조2천억 원으로, 엑시노스 2500과 이미지센서 판매 확대가 비메모리 손실 축소에 기여할 것으로 예상된다.
내부 시너지와 향후 과제
이런 변화는 모바일경험(MX) 부문과 DS 부문 모두에게 시너지를 준다. MX 부문은 퀄컴 로열티 부담을 덜 수 있고, DS 부문은 가동률을 높여 수익성을 개선할 수 있다. 다만 전력 효율, 발열, 수율 등 안정성 지표는 여전히 확인이 필요하다. 업계 관계자는 “앞으로 2~3개월 동안 성능을 끝까지 끌어올리고 필요한 시점에 물량을 맞추는지가 승부처”라고 말했다.
핵심 정리
- 삼성전자는 파운드리 부진을 타개하기 위해 엑시노스 성능 개선과 2나노 공정에 집중하고 있다.
- 차세대 엑시노스 2600의 벤치마크가 스냅드래곤 차세대와 근접해 선택지 확대 가능성이 커졌다.
- 테슬라 AI칩과 애플 CIS 수주로 비메모리 사업 전반에 가동률 개선 기대가 높다.
- MX·DS 부문 시너지로 퀄컴 로열티 부담을 줄이고 내부 수익성을 끌어올릴 전망이다.
- 2나노 공정과 엑시노스 성능이 안정적으로 시장에 안착하면 삼성전자의 ‘비장의 무기’가 될 수 있다.
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