삼성전자가 7만전자에서 29만전자를 돌파하며 무서운 퀀텀 점프를 기록하는 사이, 영리한 투자자들의 시선은 이미 HBM4(6세대)와 유리기판 양산의 핵심 열쇠를 쥔 넥스트 한미반도체로 향하고 있다.
한미반도체가 TC본더 기술력으로 10배 주식인 텐배거의 신화를 썼다면, 다음 바통은 하이브리드 본딩과 TGV(유리 관통 전극) 공정에서 쥐게 될 전망이다.
현재 기술력은 완벽히 검증되었으나 아직 주가 상단에 도달하지 않아 최대 350% 이상의 폭발적인 상승 여력을 품은 저평가 알짜 종목들이 출격을 대기 중이다.
HBM4 도입 단계부터는 기존의 범프를 완전히 없애고 칩과 칩을 직접 연결하는 하이브리드 본딩 공정이 필수적으로 요구된다.
장비 단가 자체가 기존보다 압도적으로 높기 때문에 시장을 선점하는 기업이 장기 독점 수혜를 누리는 구조다.
한화비전 자회사인 한화세미텍이 한미반도체의 강력한 대항마로 부상하며 게임 체인저를 선언했고, 인텍플러스는 삼성전자 및 인텔과 검사 장비를 공동 연구 중이다.
여기에 구리 단자 평탄화에 필수적인 CMP 장비 국산화 선두 주자인 케이씨텍이 밸류체인을 형성했다.
유리기판은 인공지능 반도체의 한계를 극복하고 칩 성능을 8배 이상 끌어올릴 수 있어 올해 시장을 관통하는 가장 뜨거운 화두다.
소재 분야에서는 와이씨켐이 세계 최초로 유리기판 균열 방지 특수 코팅제 양산에 돌입하며 강력한 슈퍼 을의 입지를 굳히고 있다.
장비 분야에서는 필옵틱스가 TGV 레이저 가공과 싱귤레이션 장비를 동시에 공급하는 유일한 기업으로 독보적 기술력을 뽐내고 있으며, HB테크놀러지는 유리기판 검사 및 수리 핵심 공급사로 낙점되어 수혜를 입고 있다.
그동안 후공정 업체들만 외롭게 오르던 기형적인 반도체 장세에서 벗어나 이제는 전공정 장비와 전통 소재들의 강력한 반등 사이클이 시작되는 추세다.
대표적으로 DB하이텍은 기존 8인치 파운드리의 한계를 넘어 차세대 전력반도체 시장으로 성공적으로 진입하며 저평가 실적 성장주로 매력을 발산하고 있다.
증권가에서도 이처럼 기술적 진입 장벽은 높으나 밸류에이션이 현저히 낮은 전공정 및 소재 관련주들의 목표주가를 연일 상향 조정하며 본격적인 재평가를 예고했다.
이번 반도체 소부장 랠리의 폭발력을 보장하는 결정적 계기는 삼성전자의 세계 최초 HBM4 양산 출하 일정 확정 소식이다.
일찌감치 대량 공급 일정을 수립해 둔 덕분에 관련 장비사와 소재사들의 수주 잔고는 하반기로 갈수록 유례없는 대폭발을 기록할 장기적 발판을 마련했다.
이미 주가가 수 배 이상 올라 고점 논란이 있는 대형주에 무리하게 진입하기보다, 확실한 글로벌 공급망 리스트에 이름을 올리고도 밸류에이션 바닥을 다진 히든 종목에 주목해야 하는 이유다.
인공지능 반도체 시장의 본격적인 양산 흐름은 각 기업의 기술 개발 속도에 따라 변동성이 생길 수 있으므로 영리한 리스크 관리가 동반되어야 한다.
또한 특정 기술 섹터에만 자금을 전부 태우는 몰빵 투자보다는 하이브리드 본딩, 유리기판, 전공정 밸류체인 전반에 적절히 분산하여 다가올 상승 랠리 구간을 온전히 누리는 전략이 가장 현명하다.
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