최근 정부와 대기업이 협력하여 발표한 대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트가 자본시장의 뜨거운 화두로 떠올랐다.
이번 프로젝트는 반도체와 로봇, 그리고 인공지능(AI) 데이터센터를 세 가지 축으로 삼아 대규모 투자가 집행될 예정이다.
전문가들은 단순 완성형 칩 제조사를 넘어 이들을 뒷받침하는 전력 인프라와 후공정 밸류체인에 주목해야 한다고 조언한다.
이번 메가 프로젝트에는 정부를 비롯해 삼성, SK, 현대차 등 국내 주요 대기업이 참여하여 약 2000조 원 안팎의 천문학적인 자금을 투입한다.
서남권에 800조 원을 들여 반도체 생산라인 4기를 건설하고, 충청권은 81조 원을 투자해 고대역폭메모리(HBM) 후공정 거점으로 육성할 계획이다.
국가 단위의 거대한 자본이 직접 투입되는 만큼 단순한 테마성 흐름을 넘어 본격적인 실적 장세가 펼쳐질 것으로 기대된다.
반도체 신규 공장과 거대 AI 데이터센터가 안정적으로 가동되기 위해서는 엄청난 양의 전력이 필수적으로 요구된다.
이로 인해 초고압 전선과 변압기, 그리고 냉각 시스템 등 전력 인프라 구축이 시장의 가장 시급한 병목 산업으로 부각되고 있다.
최근 가온전선 등 전력 및 전선 관련주들이 강세를 보이는 이유도 이러한 수요 폭발을 선반영한 결과다.
국내 전력기기 시장을 이끄는 HD현대일렉트릭, LS일렉트릭, 효성중공업, 일진전기 등 이른바 빅4 기업의 수주 잔고가 이미 30조 원을 돌파했다.
북미 지역의 노후 전력망 교체 주기와 글로벌 AI 데이터센터 건설 붐이 맞물리면서 이들 기업의 일감이 폭발적으로 늘어나는 추세다.
공급 우위의 시장 구조 덕분에 마진율이 크게 개선되고 있으며, 2026년부터는 본격적인 실적 퀀텀 점프가 이루어질 전망이다.
이번 프로젝트의 실질적인 수혜는 글로벌 빅테크 기업에 핵심 장비를 독점적으로 공급하는 톱티어 소부장 기업들에 집중될 것으로 보인다.
한미반도체는 HBM 칩 적층의 필수 장비인 듀얼 TC 본더 분야에서 글로벌 압도적 1위 지위를 확고히 다지고 있다.
이오테크닉스의 레이저 다이싱 장비와 피에스케이홀딩스의 리플로우 장비 역시 차세대 패키징 공정에서 대체 불가능한 필수재로 꼽힌다.
정부와 대기업의 조 단위 투자가 집행될 때 가장 확실한 수익을 주는 곳은 완성품 업체보다 독점적 기술력을 가진 부품 및 인프라 기업이다.
전력 인프라와 고도의 후공정 패키징 기술이 없으면 차세대 AI 반도체와 데이터센터는 정상적으로 작동할 수 없다.
따라서 단순 메모리 반도체 대형주 중심의 포트폴리오에서 벗어나 인프라와 후공정 밸류체인으로 비중을 다변화할 타이밍이다.
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