SK하이닉스가 미국 글로벌 메모리 행사에 참가해 차세대 인공지능 메모리 시장의 주도권을 굳히기 위한 신기술을 공개했다.
회사 측은 글로벌 무대에서 기존 고대역폭메모리의 한계를 넘어서는 계층형 메모리 아키텍처와 차세대 반도체 기술을 내놓았다.
주주들은 주력 제품의 기술적 우위와 함께 단기 수급을 흔들 변수로 작동할 주요 제품 발표에 비상한 관심을 집중하고 있다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 고대역폭메모리와 대용량 저장장치 사이에 위치하는 차세대 낸드 솔루션인 HBF 기술을 선보였다.
수직관통전극 기술을 적용한 이 제품은 낸드의 높은 용량과 우수한 전송 속도를 결합해 AI 추론 효율을 극대화한다.
샌디스크 등 주요 파트너사와 협력해 표준 규격을 확정하면서 글로벌 반도체 생태계 내 주도권을 한층 높일 것으로 평가받는다.
현장 부스에서는 차세대 낸드 솔루션인 375단 4D 낸드 웨이퍼와 모형을 실물로 선보이며 한 발 앞선 기술력을 과시했다.
이번 제품은 이전 세대 대비 전력 대 성능 비율을 두 배 이상 끌어올렸으며 내년 상반기부터 고성능 제품에 탑재된다.
글로벌 빅테크 기업들과의 가속기 협력 모형도 함께 전시되어 향후 차세대 시장에서의 공급망 우위를 명확하게 보여주었다.
업계 전문가들은 이번 신기술 공개가 단기 주가 흐름을 넘어 차세대 인공지능 서버 시장에서의 수익성을 크게 올릴 것으로 본다.
컴퓨트익스프레스링크 기반의 메모리 확장 시연을 포함해 주요 고객사 대상 맞춤형 메모리 포트폴리오를 대거 확충했기 때문이다.
외국인 투자자들의 매수세 유입 여부와 글로벌 데이터센터 기업들의 주문 물량이 다음 거래일 주가를 결정할 주요 변수다.
SK하이닉스의 이번 FMS 2026 발표는 HBM을 넘어 HBF와 375단 낸드로 이어지는 AI 메모리 계층화 주도권을 증명했다.
투자자들은 차세대 HBF 표준화에 따른 빅테크 선주문 가능성과 내년 상반기 375단 낸드 양산 스케줄을 최우선으로 확인해야 한다.
차세대 낸드 공정의 수익성 전환 지점과 다음 거래일 외국인 수급 지속 여부를 점검하며 선제적인 대응책을 세우는 것이 타당하다.
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