인공지능 데이터센터 투자가 확대되면서 고대역폭 메모리 공급 부족 현상이 지속될 것이라는 장기 전망이 이어지고 있다.
메모리 가격이 지속해서 상승하면 SK하이닉스의 매출과 이익이 크게 확대될 것이라는 시장의 기대감이 높은 상황이다.
하지만 주요 빅테크 기업들과 맺은 장기 공급 계약의 특성으로 인해 주가 상승을 제한하는 변수가 수면 위로 떠올랐다.
글로벌 클라우드 기업들이 메모리 물량을 선점하려고 수년 단위의 장기 공급 계약을 미리 체결하고 있기 때문이다.
일부 다년 계약에는 가격 상단이 제한되어 있어 시장 현물 가격이 아무리 뛰어도 계약 금액 이상을 받기 힘든 구조다.
연간 단위로 판가가 정해지는 HBM의 특성상 일반 D램 가격의 급등 호재를 제품 가격에 즉각 반영하지 못하고 있다.
차세대 규격인 HBM4부터는 하이닉스가 제품을 통해 독자적으로 창출하는 부가가치 비중이 대폭 줄어들게 된다.
맨 아래 위치하는 베이스 다이를 대만 TSMC의 첨단 로직 공정에 맡기면서 외주 파운드리 비용이 크게 늘어난다.
복잡해진 첨단 패키징 비용까지 겹치면서 완제품 가격이 올라도 SK하이닉스가 챙기는 실질 마진은 줄어들 수 있다.
최근 서버용 DDR5의 웨이퍼당 수익성이 HBM을 위협하거나 뛰어넘었다는 시장 조사 결과가 나오기 시작했다.
일반 서버 D램 가격은 시황을 즉각 반영해 치솟는 반면 HBM은 장기 계약 탓에 판가 반영이 상대적으로 늦어진 탓이다.
최고의 수익성을 자랑하던 HBM의 압도적 입지가 흔들리면 시장이 부여했던 높은 주가 프리미엄도 조정될 수 있다.
메모리 부족 상황에서도 SK하이닉스가 실제 챙길 수 있는 초과 이익의 크기가 주가 방향을 결정할 핵심 지표다.
빅테크의 설비 투자 부담과 TSMC 파운드리 외주 비용이 커진 상황에서 실질 마진율 방어가 주주의 관전 포인트다.
시장의 높아진 눈높이를 실적 성과로 입증하지 못한다면 호재 속에서도 주가 조정 압력이 커질 수 있음을 유의해야 한다.
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