삼성전자가 1분기 영업이익 57.2조 원이라는 압도적인 성적표를 내놓으며 반도체 산업 사이클의 부활을 알렸다.
전년 대비 755%나 폭증한 이번 실적은 시장의 예상을 뛰어넘는 어닝 서프라이즈로, 특히 반도체(DS) 부문에서만 50조 원 이상의 이익을 거둔 것이 핵심이다.
장중 차익 실현 매물로 주가는 다소 출렁였으나, 전문가들은 이를 전형적인 재료 소멸 패턴으로 분석하며 기관의 저점 매수세에 주목하고 있다.
삼성전자의 막대한 이익이 설비 투자로 이어질 것이 확실시됨에 따라 이제 시선은 낙수효과를 누릴 소부장 기업으로 향하고 있다.
삼성전자가 벌어들인 57조 원은 평택 P4 공장 등 신규 라인 증설에 우선 투입될 것으로 보인다.
이 과정에서 반도체 전공정 장비의 핵심 파트너인 원익IPS와 같은 기업이 가장 먼저 수주 물량을 확보할 가능성이 높다.
삼성이 AI 반도체 시장의 주도권을 잡기 위해 HBM4 양산에 속도를 내면서 관련 장비주들의 몸값도 뛰고 있다.
초정밀 접착 장비 1위인 한미반도체와 레이저 절단 기술을 보유한 이오테크닉스가 삼성의 HBM 공급망 내에서 핵심 역할을 수행할 전망이다.
기술 초격차를 위한 미세 공정 강화는 주성엔지니어링에 기회가 된다.
원자층 증착 기술을 통해 회로 위에 아주 얇은 막을 입히는 공정은 삼성이 공언한 나노 단위 기술 구현에서 대체 불가능한 영역으로 평가받는다.
장비가 공장을 지을 때 들어가는 일시적 비용이라면, 소재는 반도체를 찍어낼 때마다 계속 써야 하는 소모품이다.
동진세미켐의 감광액이나 솔브레인의 식각액은 삼성의 라인 가동률이 올라갈수록 매출이 정비례해서 상승하는 구조를 갖췄다.
고성능 칩 생산이 늘어날수록 불량 여부를 가려내는 검사 공정의 중요성도 커진다.
테스트 소켓 분야의 리노공업과 ISC는 삼성이 고부가가치 AI 칩 비중을 높일수록 소모성 부품 공급량이 늘어나며 안정적인 수익 구조를 유지할 것으로 보인다.
향후 삼성의 설비 투자 집행 속도와 HBM4 최종 양산 일정이 관련 기업들의 실적 향방을 가를 핵심 포인트다.
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