삼성전기가 세계 최대 인공지능 반도체 기업 엔비디아와 손을 잡고 국내 생산시설에 대한 공동 투자를 공식화했다.
독일 베를린 행사에서 공식 발표된 이번 협력으로 세종과 부산 사업장에 패키지기판 전용 라인이 들어설 예정이다.
공급 부족을 겪던 글로벌 고객사에 기판을 공급하며 고부가 시장을 빠르게 선점하려는 전략적 포석으로 분석된다.
세종과 부산 사업장에 구축되는 전용 생산라인
삼성전기는 엔비디아의 연산 칩셋과 데이터센터 스위치용 플립칩 볼그리드 어레이 기판을 올해부터 장기 공급한다.
세종과 부산 제조 거점에 구축되는 전용 라인은 차세대 제품 양산 요구에 발맞춰 대규모 투자로 가동될 계획이다.
오는 2028년까지 공급 물량이 크게 늘어나며 전체 패키지기판 매출에서 차지하는 비중도 괄목할 수준에 도달한다.
초미세 가공과 수동소자 내장 기술의 수혜
인공지능 반도체용 기판은 면적이 대폭 넓어지고 다층화되면서 면적 제어와 열변형 억제 기술이 수율을 결정짓는다.
삼성전기는 기판 내부 공간에 적층세라믹커패시터와 실리콘 커패시터를 직접 내장해 전력 효율을 끌어올리고 있다.
고난도 적층 공정과 차별화된 미세 가공 기술을 동시에 적용해 글로벌 경쟁사들과의 기술 격차를 더욱 벌려나간다.
장기 수주 확보 뒤에 감춰진 관전 지표
이번 전용 팹 증설은 엔비디아의 핵심 공급망에 깊숙이 진입하며 수주 안정성을 확보했다는 측면에서 긍정적이다.
다만 신규 공장 가동 시점까지 막대한 설비 투자 비용이 발생하므로 초기 수율 확보 여부가 실적을 가르는 변수다.
또한 글로벌 인공지능 투자의 전방 수요 변화와 고객사의 물량 배분 비중이 주가 향방에 영향을 미칠 수 있다.
엔비디아와의 공동 투자를 발판 삼은 삼성전기의 이번 협력은 고부가 기판 사업의 확실한 성장 동력으로 작동한다.
단기적으로는 신규 전용 라인의 초기 증설 비용 집행과 세종·부산 공장의 수율 안정화 속도를 점검해야 한다.
2028년까지 연평균 성장률을 달성하며 글로벌 첨단 패키지기판 주도권을 확보할 수 있을지가 핵심 관전 포인트다.
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