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AI(인공지능)반도체 팹리스 스타트업
딥엑스와 통신장비 기업
다산네트웍스가 조인트벤처(합작법인)인 ‘디엑스솔루션’의 활동을 본격적으로 시작한다고 7일 밝혔다.
디엑스솔루션은 딥엑스가 양산하는 AI반도체 칩을 활용한 응용 모듈이나 응용 소프트웨어를 개발해 최종 고객사를 지원하는 사업을 하게 된다. 반도체 생태계에서는 칩 개발만큼 고객사가 이를 제대로 활용할 수 있도록 하드웨어 모듈이나 소프트웨어가 공급되는지가 판매에 결정적 영향을 미친다. 이에 딥엑스는 다산네트웍스와 합작으로 이를 전담할 공동법인을 설립했다고 설명했다.
다산네트웍스는 글로벌 AP(애플리케이션 프로세서) 및 SoC(시스템온칩) 반도체를 기반으로 자동차 및 시스템 기업들이 필요로 하는 하드웨어 모듈과 응용 소프트웨어를 개발해왔다. 이에 양사는 지난해 5억원을 출자해 디엑스솔루션을 설립하고 동일한 지분율과 이사 선임 권한을 보유하기로 했다.
딥엑스는 올해 하반기 제품 양산을 앞두고 본격적인 시장 안착을 준비하고 있다. DX솔루션을 통한 응용 모듈 및 소프트웨어 공급에 앞서 지난 4월에는 대원CTS와 총판 계약을 체결하기도 했다. 그밖에 중국과 대만, 미국 그리고 국내에 10개 이상의 벨류체인 파트너를 구축하고 20여개 이상의 잠재적 협력 파트너를 발굴하고 있다.
김녹원 대표는 “시장을 신속하고 효과적으로 공략하려면 해당 시장에 대한 업력을 축적하고 있는 파트너들과 협력하는 것이 필수”라며 “고객에게 최고의 기술, 제품, 양질의 기술 지원 서비스를 제공하기 위해 온디바이스 AI 플랫폼 구축 파트너들도 지속적으로 발굴하고 협력을 늘려갈 것”이라고 밝혔다.
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