삼성전자 구글 차세대 AI 칩 수주 임박, 2나노 최첨단 파운드리 공정 탑재 유력
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삼성전자가 글로벌 빅테크 기업 구글의 차세대 인공지능(AI) 반도체 생산 파트너로 낙점될 가능성이 제기되었습니다. 외신 보도에 따르면, 구글은 ‘아이스피시’라는 코드명으로 개발 중인 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리 사업부에 위탁하는 방안을 조율 중입니다.
이번 프로젝트에서 구글은 대만 TSMC와 삼성전자에 물량을 분할 발주하는 공급망 다변화 전략을 취할 것으로 보입니다. 메인 연산 프로세서는 TSMC의 1.4나노 공정을 이용하지만, 고대역폭메모리(HBM)와 연산 장치를 긴밀하게 연결하는 핵심 부품인 ‘메모리 입출력(I/O) 다이’는 삼성전자의 2나노 최첨단 공정을 통해 생산하는 방안이 유력합니다.
이는 메모리 분야 세계 1위인 삼성전자가 HBM 기술 규격을 가장 잘 이해하고 있다는 점이 핵심 요인으로 작용한 것으로 분석됩니다.
시장에서는 이번 협력을 계기로 삼성전자가 HBM 공급부터 2나노 부품 제조, 그리고 최종 첨단 패키징까지 아우르는 턴키(일괄) 서비스를 제공할 수 있다는 관측도 나옵니다. 현재 AI 열풍으로 TSMC의 생산 라인이 포화 상태에 이르면서, 글로벌 기술 기업들이 세계 2위 파운드리 업체인 삼성전자로 눈을 돌리는 추세입니다.
삼성전자는 이미 테슬라, 그록(Groq) 등 대형 고객사의 칩 수주를 연이어 성공시킨 바 있으며, 이번 구글과의 2028년 양산 목표 협력이 최종 성사될 경우 TSMC 추격을 위한 거대한 발판을 마련하게 될 전망입니다.
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