반도체 검사장비 전문기업 디아이가 주요 고객사의 대규모 수주 소식에 힘입어 52주 신고가를 경신했다.
주가가 하루 만에 11% 이상 폭등하며 4만 1500원에 마감한 데 이어 장중 4만 3500원까지 치솟았다.
자회사 디지털프론티어의 HBM4 웨이퍼 테스터 공급과 본사 수주가 맞물리며 시가총액은 1조 원을 넘어섰다.
디아이의 압도적인 실적 성장은 SK하이닉스향 HBM4 검사장비 납품이 2분기에 집중된 덕분이다.
2분기 연결 영업이익은 396억 원을 기록하며 전년 동기 대비 220% 이상 급증한 수치를 보였다.
상반기 누적 영업이익만 585억 원으로 집계돼 지난해 연간 전체 성적표를 반년 만에 뛰어넘었다.
반도체 칩을 고온 환경에 노출시켜 초기 불량을 걸러내는 번인 공정의 중요성이 한층 커졌다.
다층 적층 구조인 HBM 특성상 초기 불량 칩을 미리 제거해야 후공정 수율을 대폭 높일 수 있다.
디아이 본사 역시 삼성전자와 1,300억 원 이상의 장비 계약을 맺고 3분기 출하를 앞두고 있다.
가파른 주가 상승으로 디아이의 주가수익비율은 업종 평균을 크게 웃도는 42배 수준까지 올라섰다.
하반기 실적 흐름은 삼성전자향 장비 출하와 추가 수주 계약의 실제 반영 속도가 결정할 전망이다.
고객사가 삼성전자와 SK하이닉스 두 곳에 집중돼 있어 분기별 실적 변동성은 유의해야 한다.
디아이 주가의 추가 상승 여부는 3분기 잠정 실적에서 증권가 기대를 충족할 수 있을지에 달렸다.
삼성전자 및 SK하이닉스의 HBM4 설비 투자 주기 지속 여부와 납품 전환 속도가 실질적인 분수령이다.
단기 밸류에이션 부담이 커진 만큼 실적 확인과 함께 외국인 수급의 추세 변화를 차분히 살펴야 한다.
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