테슬라 AI6 칩, 삼성 텍사스 공장에서 전담 생산
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 2025년 7월 27일(현지시간) 자신의 소셜미디어 엑스(X)를 통해 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 삼성전자가 맡기로 했다고 밝혔다.
AI6 칩은 테슬라가 자체 설계한 첨단 자율주행 AI 칩으로, 슈퍼컴퓨터 ‘도조(Dojo)’, 자율주행 차량, 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’ 등에 쓰일 예정이며, 향후 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등 다양한 분야로 확장 가능하다.
삼성전자의 텍사스주 테일러에 건설 중인 대규모 파운드리 공장이 이 칩의 생산을 전담하며, 2나노급 첨단 초미세 공정 기술이 적용된다. 머스크 CEO는 “삼성 텍사스 공장은 내 집 근처에 있어 직접 현장을 방문하며 생산 속도와 효율 극대화를 지원할 것”이라고 강조했다.
22조7천648억원 규모, 삼성전자 반도체 단일 고객 최대 공급 계약
삼성전자는 2025년 7월 28일 공시를 통해 글로벌 대형 기업과 총 22조7천648억원(약 165억 달러) 규모의 장기 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이는 삼성전자 반도체 사업부문 전체 매출의 7.6%에 달하는 초대형 계약이자, 단일 고객 기준 역대 최대 규모다.
이번 계약 기간은 2025년 7월부터 2033년 12월까지 약 8년간이며, 해당 계약은 단발성 주문이 아닌 장기적인 협력 관계로 평가받는다. 업계 관계자는 테슬라가 당초 TSMC와 AI6 칩 생산 협의를 했으나, TSMC의 생산능력 포화로 삼성으로 방향을 전환한 것으로 알려졌다.
AI4 칩은 삼성 생산, AI5 칩은 TSMC 생산 및 확장
머스크 CEO는 현재 삼성전자가 AI4 칩을 생산 중이며, AI5 칩은 설계가 완료된 상태로 대만 TSMC에서 먼저 생산되고 향후 미국 애리조나 공장에서도 생산될 예정이라고 밝혔다.
이로써 테슬라는 삼성과 TSMC 두 파운드리 기업과 협력하는 생산 다변화 전략을 구사하며, 경쟁력과 안정적인 공급망 확보에 주력하고 있다.
삼성전자 파운드리 사업의 전환점과 전략적 의미
이번 계약은 삼성전자 파운드리 사업부가 단순 수주자를 넘어 글로벌 전략 고객과의 파트너십을 강화하는 신호탄으로 해석된다.
테슬라 AI6 칩 생산이 삼성 텍사스 신규 공장에서 2027년 가을부터 본격 시작될 예정이며, 이는 2022년 착공 이후 가동 준비 단계에 있던 테일러 공장이 첫 대형 고객의 제품을 양산하는 중요한 전환점을 맞는 것이다.
또한 삼성은 미국 내 생산 필요성을 반영해 ‘메이드 인 USA’를 요구하는 테슬라 요구를 수용, 국내 생산 검토에서 미국 생산으로 최종 결정했다.
일론 머스크의 직접 참여와 생산 최적화 협업
머스크 CEO는 “삼성이 생산 효율성을 극대화할 수 있도록 테슬라 측이 적극 참여하도록 허용했다”며 “직접 생산라인을 찾아 개발 속도를 가속화하고 있다”고 밝혔다.
이는 삼성과 테슬라가 단순 제조자와 고객 관계가 아닌, 양사 협업을 통한 공동 최적화 파트너로서 긴밀히 협력하고 있음을 보여준다.
글로벌 반도체 산업 내 삼성 위상 강화
이번 계약으로 삼성전자는 테슬라를 포함한 글로벌 초대형 고객과의 협력 체계를 공고히 했으며, 삼성 파운드리 경쟁력 강화를 통한 시장 점유율 확대가 기대된다.
특히 2나노미터 초미세 공정 기반의 AI 칩 생산은 삼성의 기술력 입증과 차세대 첨단 공정 선도 역량을 부각시키는 계기가 될 전망이다.
테슬라와 삼성전자의 차세대 AI6 칩 생산 계약은 전기차, 인공지능, 로봇 등 첨단 기술 산업 발전에 있어 반도체 핵심 부품 공급의 중대 전환점으로, 향후 글로벌 반도체 산업 및 테슬라 생태계에 미칠 영향이 주목된다.
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