테슬라가 인텔과 손잡고 자율주행차와 로봇용 반도체를 직접 설계·생산하는 ‘테라팹(Terafab)’ 프로젝트에 최대 250억 달러(약 34조 원)를 투자한다.
외부 공급망 의존도를 낮추고 반도체 수직 계열화를 완성하려는 일론 머스크의 전략이 인텔의 파운드리 기술력과 만나 시장의 새로운 변수로 부상하고 있다.
| 연간 1TW 연산 능력, AI 컴퓨팅의 규모의 경제
테라팹 프로젝트의 목표는 연간 1테라와트(TW) 규모의 연산 능력을 갖춘 칩을 생산하는 것이다. 이는 단순한 웨이퍼 생산량을 넘어, 현재 전 세계 AI 반도체 총 출력의 상당 부분을 감당할 수 있는 도전적인 수치다.
생산된 칩은 테슬라의 FSD(완전자율주행), 로보택시인 ‘사이버캡’, 그리고 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’의 두뇌로 활용된다. 설계부터 노광, 제조, 패키징에 이르는 전 과정을 한 시설에서 처리하는 통합 생산 방식은 물류 최적화와 개발 속도 단축을 목표로 한다.
| 인텔의 파운드리 재기국면과 삼성과의 경쟁
인텔은 이번 협력을 통해 자사의 최신 18A(1.8nm급) 공정을 대규모로 검증할 기회를 잡았다. 이는 삼성전자가 주력하는 2nm 공정과 정면으로 맞붙는 기술 지점으로, 테슬라라는 대형 고객사를 확보했다는 점에서 인텔 파운드리의 위상이 강화될 전망이다.
국내 업계에서는 테슬라가 삼성전자 등 기존 파운드리 파트너로부터 물량을 완전히 회수할지, 혹은 멀티 벤더 전략을 유지할지를 두고 긴밀히 주시하고 있다.
| 기술적 난관과 실제 양산의 불확실성
다만, 이번 프로젝트의 성공을 낙관하기에는 기술적 난관이 적지 않다. 전례 없는 통합 공정 운영의 복잡성과 인텔 18A 공정의 수율 안정성이 아직 시장에서 완전히 입증되지 않았기 때문이다.
2028년으로 예정된 실제 양산 시점까지 수율 확보가 지연될 경우, 테슬라의 로보택시 상용화 계획 전반에 차질이 생길 수 있다는 우려도 공존한다. 천문학적인 투자액에 걸맞은 성능 데이터가 적기에 도출될 지가 관건이다.
테라팹은 단순한 반도체 공장 건설을 넘어, 제조사가 칩의 성능을 직접 제어하려는 수직 계열화의 정점이다. 실제 양산 수율과 성능이 입증될 경우, 기존 파운드리 및 AI 가속기 시장의 경쟁 구도에는 상당한 변화가 불가피할 것으로 보인다.
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