삼성전기가 인공지능(AI) 하드웨어 시장의 핵심 부품 공급사로 부각되며 글로벌 AI 사이클의 최대 수혜주로 주가가 폭등하고 있다. 고부가 제품의 주문 폭주와 독보적인 기술 경쟁력을 바탕으로 증권가에서는 반도체 수혜 대장주로서의 위상을 공고히 하고 있다는 평가를 쏟아내는 모습이다.
1일 한국거래소에 따르면 삼성전기는 전장보다 5.74% 내린 200만5000원에 거래를 마쳤다. 이날 주가는 너무 빠르게 상승한 영향으로 차익실현 매물이 나오면서 약세를 보인 것으로 풀이된다. 기간을 넓게 보면 삼성전기의 주가 상승률은 5% 하락세는 아무것도 아닐 정도로 큰 폭으로 상승했다. 1년 전인 2025년 5월30일 주가는 12만2200원이었지만 1년 만에 200만원을 넘어 1540.75%의 상승률을 보이고 있다. 연초대비로 봐도 786%가 넘는 상승세를 기록했다.
이렇게 가파른 상승세에도 불구하고 국내 주요 증권사들은 삼성전기의 목표주가를 일제히 상향 조정하고 나섰다. 현대차증권과 다올투자증권이 최고치인 230만원을 제시한 가운데 KB증권은 220만원, 신한투자증권은 200만원 등을 설정하며 일제히 매수 의견을 유지했다.
삼성전기의 핵심 성장 동력인 컴포넌트 사업부의 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 고부가 서버와 범용 제품 모두에서 가동률이 상승하며 판가 인상이 추진 중이다. AI 서버용 고부가 물량이 확대되면서 업계 전반으로 가격 인상이 확산될 가능성이 높으며, 다올투자증권은 올해 2분기 매출액 3조3090억원, 영업이익 3784억원으로 전년 동기 대비 각각 19%, 78% 급증한 뒤 3분기부터 인상안이 본격 적용될 것으로 내다봤다.
패키지솔루션 사업부의 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 부문도 공급 부족에 따른 극심한 호황기를 맞이했다. 이미 고객사의 강력한 요구로 하반기 계획 물량을 당분기부터 조기 양산하며 생산라인이 사실상 풀가동(Full-Capa) 상태에 진입했으며, 라인 증설 물량이 적극 반영되는 2027년까지 이미 전량 판매(Sold-out) 계약이 완료되어 공급 우위 국면이 장기화될 전망이다.
차세대 신사업인 실리콘 캐패시터의 대규모 수주도 새로운 성장 내러티브를 형성하며 멀티플 확장 가능성을 높이고 있다. 삼성전기는 글로벌 경쟁사 대비 기술력을 고객사로부터 선제적으로 인증받았으며, 향후 임베디드 PCB 및 글래스 코어 기판(Glass Core Substrate), 차세대 고성능 카메라 모듈 사업과의 시너지 효과를 바탕으로 글로벌 부품 공급망 내에서 절대적인 우위를 확보할 것으로 분석된다.
이에 따라 삼성전기의 향후 실적 눈높이도 매 분기 가파르게 상향 조정되는 추세다. 현대차증권은 삼성전기의 2026년 연결 기준 매출액을 14조769억원, 영업이익을 1조6394억원으로 추정했으며, 대규모 증설 효과가 매출에 반영되는 2027년에는 매출액 18조2920억원, 영업이익 3조2010억원까지 실적이 수직 상승할 것으로 관측했다. 아울러 오는 2028년에는 매출액 25조9680억원, 영업이익 5조210억원 규모로 가파른 장기 성장을 이어갈 것으로 예측됐다.
김종배 현대차증권 연구원은 “삼성전기는 MLCC와 FC-BGA 등 AI 밸류체인 내 핵심 기술 및 주요 부품에서 마켓 리더의 지위를 확고히 하고 있다”며 “업황 호황기에 다양한 핵심 모멘텀과 글로벌 탑티어 수준의 기술력, 압도적인 실적 성장을 모두 갖추고 있어 향후 추가적인 주가 상승 모멘텀이 매우 크다”고 분석했다.
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