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"기대해도 좋다" 최태원이 꺼낸 SK하이닉스 주가 부양 카드 2가지 고대역폭메모리를 20단 이상으로 수직 적층하려는 반도체 업계의 시도에서 가장 큰 장애물은 가속되는 발열이다. SK하이닉스는 미 스탠퍼드대에서 열린 핫 칩스 2026 콘퍼런스를 통해 고단 적층 한계를 뛰어넘을 혁신 방안을 공식 공개했다. 데이터 통로 확장으로 두 세대마다 2.2배씩 늘어나는 열 부담을 잡기 위한 차세대 패키징 구상이 주주들의 주목을 받는다










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