#하이브리드-본딩 (1 Posts)
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"주주들 목 빠진다" 최태원이 숨겨둔 SK하이닉스 카드 2가지 봤더니 고대역폭메모리 시장의 경쟁 축이 단순한 적층 수 싸움에서 차세대 첨단 패키징 구조 설계로 빠르게 이동하고 있다. SK하이닉스는 최근 열린 글로벌 기술 콘퍼런스에서 차세대 HBM5 시대를 겨냥한 핵심 방열 솔루션을 전격 공개했다. 20단 이상 고단 적층 과정에서 발생하는 발열과 성능 저하 한계를 넘어설 두 가지 카드에 시장의 관심이 쏠린다. SK하이닉스가










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