고대역폭메모리 시장의 경쟁 축이 단순한 적층 수 싸움에서 차세대 첨단 패키징 구조 설계로 빠르게 이동하고 있다.
SK하이닉스는 최근 열린 글로벌 기술 콘퍼런스에서 차세대 HBM5 시대를 겨냥한 핵심 방열 솔루션을 전격 공개했다.
20단 이상 고단 적층 과정에서 발생하는 발열과 성능 저하 한계를 넘어설 두 가지 카드에 시장의 관심이 쏠린다.
SK하이닉스가 제시한 첫 번째 승부수는 범프를 없애고 구리 면을 직접 접합하는 하이브리드 본딩 기술이다.
이 방식을 적용하면 실리콘관통전극 간격을 18마이크로미터 미만으로 축소하면서도 열저항을 35%가량 낮출 수 있다.
칩 두께 마진을 확보해 20단 이상 높이 쌓아 올려도 안정적인 구동이 가능한 구조적 기반을 만드는 셈이다.
두 번째 카드인 I-HBM은 신호 전달 통로 주변처럼 열이 집중되는 핫스폿을 직접 정밀 타격하는 기술이다.
발열이 극심한 특정 지점에 전용 방열 통로를 내장함으로써 내부 열저항을 30% 이상 추가로 개선하는 원리다.
단순히 전체를 식히는 방식에서 벗어나 핵심 발열 지점을 차단해 칩 스로틀링과 수명 저하 위험을 크게 줄인다.
이번 발표에서는 대만 TSMC 공정 외에도 미국 인텔의 EMIB 패키징 기술을 차세대 옵션으로 언급해 시선을 모았다.
글로벌 AI 반도체 생태계에서 파트너십을 다변화해 독점적 주도권을 견고하게 다지겠다는 전략적 포석으로 풀이된다.
다만 해당 기술들은 HBM5 상용화를 목표로 연구 중인 단계로 실제 양산까지는 기술 검증 시차가 존재한다.
SK하이닉스가 공개한 하이브리드 본딩과 I-HBM은 차세대 HBM5 승부처에서 열 한계를 극복할 결정적 변수다.
단순한 수치 경쟁을 넘어 첨단 패키징과 방열 구조를 선점한 기업이 AI 메모리 시장의 주도권을 지속할 가능성이 높다.
투자자는 기술 발표 이후 실제 고객사 검증과 양산 스케줄이 실적으로 연결되는 시점을 차분히 확인해야 한다.
본 콘텐츠는 공개된 자료와 사실관계를 바탕으로 작성했으며, 비방이나 왜곡의 의도는 없습니다.
댓글0