#hbm5 (2 Posts)
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"최태원이 직접 말했다" SK하이닉스 주가 판 뒤집을 2가지 카드 SK하이닉스가 차세대 HBM의 가장 큰 골칫거리인 발열을 잡기 위한 기술 2가지를 꺼냈다. 하이브리드 본딩과 iHBM이다. 지금 HBM 경쟁은 단순히 몇 단을 쌓느냐에서 끝나지 않는다. 20단 이상으로 올라갈수록 두께와 발열 문제가 동시에 커진다. 결국 더 높게 쌓으면서 열까지 잡는 기업이 다음 HBM 시장에서 유리해지는 구조다. SK하이닉스는 Hot Ch -
"주주들 목 빠진다" 최태원이 숨겨둔 SK하이닉스 카드 2가지 봤더니 고대역폭메모리 시장의 경쟁 축이 단순한 적층 수 싸움에서 차세대 첨단 패키징 구조 설계로 빠르게 이동하고 있다. SK하이닉스는 최근 열린 글로벌 기술 콘퍼런스에서 차세대 HBM5 시대를 겨냥한 핵심 방열 솔루션을 전격 공개했다. 20단 이상 고단 적층 과정에서 발생하는 발열과 성능 저하 한계를 넘어설 두 가지 카드에 시장의 관심이 쏠린다. SK하이닉스가
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