출처: 데일리안
SK하이닉스가 차세대 HBM의 가장 큰 골칫거리인 발열을 잡기 위한 기술 2가지를 꺼냈다. 하이브리드 본딩과 iHBM이다.
지금 HBM 경쟁은 단순히 몇 단을 쌓느냐에서 끝나지 않는다. 20단 이상으로 올라갈수록 두께와 발열 문제가 동시에 커진다. 결국 더 높게 쌓으면서 열까지 잡는 기업이 다음 HBM 시장에서 유리해지는 구조다.
출처: 뉴시스
SK하이닉스는 Hot Chips 2026에서 20단 이상 HBM 구현을 위한 하이브리드 본딩 기술을 소개했다. 기존처럼 칩 사이에 범프를 넣는 대신 구리와 구리를 직접 연결하는 방식이다.
회사 측 분석에 따르면 TSV 간격을 18㎛ 미만까지 줄이고 코어 다이 두께는 최대 24% 더 확보할 수 있다. 적층 구조의 열저항도 약 35% 낮추는 효과가 기대된다.
다만 당장 HBM4E에 들어가는 기술이라고 보면 안 된다. 현재로서는 차세대 HBM5부터 본격적인 적용 가능성이 거론된다. 즉 오늘 실적을 바꾸는 카드라기보다 향후 HBM 주도권을 지키기 위한 기술에 가깝다.
출처: 아이뉴스24
두 번째는 iHBM이다. SK하이닉스가 지난 5월 공식 공개한 기술로 HBM 내부에서 열이 집중되는 구간에 ICE라는 냉각 요소를 직접 넣는다.
전체 패키지를 밖에서 식히는 것과 달리 내부에 별도의 열 배출 통로를 만드는 방식이다. SK하이닉스는 이를 통해 열저항을 30% 이상 낮출 수 있다고 설명했다.
개인적으로는 이 기술이 상당히 중요하다고 본다. HBM의 입출력 속도와 적층 수가 계속 늘어나면 성능을 높이는 것만큼 열을 얼마나 효과적으로 빼내느냐가 중요해지기 때문이다. 결국 HBM5에서는 메모리 성능과 패키징 기술을 따로 떼어 보기 어려워질 가능성이 있다.
출처: 아이뉴스24
주주 입장에서 주의할 부분도 있다. 하이브리드 본딩과 iHBM이 공개됐다고 당장 SK하이닉스 매출이 늘어나는 것은 아니다. 기술 발표와 고객 인증, 실제 양산은 완전히 다른 단계다.
인텔 EMIB도 마찬가지다. Hot Chips 발표에서 TSMC의 CoWoS와 함께 언급됐지만 이를 SK하이닉스와 인텔의 대규모 공급계약 체결로 해석해서는 안 된다.
결국 확인해야 할 숫자는 HBM5 적용 시점과 수율, 고객사 채택 여부다. 경쟁사인 삼성전자와 마이크론도 차세대 HBM과 패키징 기술을 개발하고 있어 기술 우위가 실제 수주까지 이어지는지도 중요하다.
출처: 이코노미트리뷴
SK하이닉스 주주에게 이번 발표가 의미 있는 이유는 단기 주가 부양책이 나왔기 때문이 아니다. 20단 이상으로 진화할 HBM에서 가장 큰 문제인 두께와 발열을 해결할 기술 방향을 구체적으로 보여줬기 때문이다.
개인적으로는 하이브리드 본딩과 iHBM이라는 이름보다 실제 HBM5에 언제 적용되고 어느 고객이 채택하는지를 더 중요하게 본다. 기술 발표가 실제 양산과 공급계약으로 연결되는 순간이 주가에도 훨씬 강한 재료가 될 가능성이 있다.
* 참고 자료
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