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"최태원이 직접 말했다" SK하이닉스 주가 판 뒤집을 2가지 카드 SK하이닉스가 차세대 HBM의 가장 큰 골칫거리인 발열을 잡기 위한 기술 2가지를 꺼냈다. 하이브리드 본딩과 iHBM이다. 지금 HBM 경쟁은 단순히 몇 단을 쌓느냐에서 끝나지 않는다. 20단 이상으로 올라갈수록 두께와 발열 문제가 동시에 커진다. 결국 더 높게 쌓으면서 열까지 잡는 기업이 다음 HBM 시장에서 유리해지는 구조다. SK하이닉스는 Hot Ch










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